氮化铝基片
- 品牌
- 3X陶瓷
- 材质类型
- 氮化铝
- 起订量
- 5件
- 形状
- 方形，圆形或者定制
- 颜色
- 浅灰色/深灰色/米色
- 密度
- 3.34~3.36g/cm3
- 表面处理
- 0.3~0.5um
- 主要性能
- 高热导率
- 热导
- 165~185 W/m.k
氮化铝基片描述:
以氮化铝粉末为原料，采用流延法制备氮化铝基片，并进行高温烧结。它具有AlN材料的所有独特性能，满足电子封装基板的要求，是高密度、大功率和MCM半导体器件、HBLED和封装的关键材料。
氮化铝陶瓷的关键性能：
高导热性，是氧化铝的5到10倍
热膨胀系数与硅的热膨胀系数相匹配
机械性能好，接近Al2O3，优于BeO
独特的电气性能，具有极高的电阻率和较低的介电损耗
多层布线与电路材料兼容，可以实现高密度和小型化的封装，无毒、环保
氮化铝基片性能参数表:
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性能 |
单位 |
数值 |
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颜色 |
- |
Grey or greyish white |
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密度 |
g/cm3 |
≥3.3 |
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（25℃）热导(25℃) |
W/(m.K) |
≥170 |
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（25-350℃） 热膨胀系数 （25-350℃） |
/℃ |
4.5x10-6 |
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体积电阻 |
Ω.cm |
>1014 |
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（1MHz） 介电常数 (1MHz) |
- |
<9.3 |
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断裂强度 |
KV/mm |
≥25.00 |
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抗弯强度 |
MPa |
>350 |
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翘曲度 |
length‰ |
≤2‰ |
氮化铝方片和氮化铝圆片常用尺寸 :
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厚度(mm) |
尺寸( mm) |
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0.385 |
2″×2″ 50.8mm× 50.8mm |
3″× 3″ 76.2mm× 76.2mm |
4″× 4″ 101.6mm× 101.6mm |
4.5″×4.5″ 114.3mm× 114.3mm |
6″× 6″ 152.4 mm× 152.4 mm |
7.5″× 7.5″ 190.5 mm× 190.5 mm |
|
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|
0.5 |
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|
0.635 |
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1.0 |
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|
直径 (mm) |
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1.0 |
Φ16 Φ19 |
Φ20 Φ26 |
Φ30 Φ35 |
Φ40 Φ45 |
Φ50 Φ52 |
Φ60 |
Φ75 |
Φ80 |
|
|
1.2 |
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1.5 |
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2.0 |
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2.5 |
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我司可以根据客户要求定制各种尺寸。
