氮化铝圆片应用 :

随着电子元器件向体积缩小、性能提高、环保节能方向发展，高热环境下的高密度、高功率、高频高能电子元器件的散热通量超过100W/cm2，如LED路灯、MOSFET、，IGBT和激光器等元件已成为相关产业发展的关键技术项目。由于布置密集，工作时间长。如果未在包装的散热空间中适当排除，则该方法产生的热能是有限的。

性能和寿命降低。此外，由于材料之间的高温热应力积累，必然会导致部件的可靠性，因此迫切需要对其进行优化。

高导热材料消除了热封装设计。

我们的产品已通过ISO9001、SGS产品认证，符合欧盟ROHS环保标准；规格及非标准成型陶瓷零件，可模切、激光钻孔、地图加工、短交期、，

LED封装、大功率电力电子模块、射频/微波通信、微电子半导体、汽车电子等行业

可根据客户要求设计生产非标产品。

氮化铝基板主要应用领域：LED固态照明、光伏电池（逆变器）、风能发电机（逆变器）和新能源汽车（逆变器）。

氮化铝基板具有优异的导热能力，平整度高，平整度好，可以满足厚膜工艺的工艺要求，也可以适应薄膜工艺的工艺要求。