陶瓷晶圆舟

2018年5月，一位丹麦客户要求我们为厚度为675 um的6英寸（φ150mm）硅酮晶片提供一个水平槽。他们希望该部分采用99%氧化铝陶瓷。我们没有客户晶片尺寸的标准晶片槽，但我们定制了它。数量是1件。

在本项目之前，我们已经制作了一个99%氧化铝水平晶圆船，用于晶圆直径75~80mm。

半导体制造业通常在水平或垂直载体中加工这些晶圆。水平托架，通常称为“船”，具有三个或四个水平布置的杆，以半圆设计排列，每个杆具有以规则间隔设置的向内凹槽。每组凹槽定义用于承载垂直布置的晶圆的垂直空间。垂直载体，通常称为“垂直机架”，具有三个或四个以半圆设计排列的垂直布置的杆（或杆），每个杆具有以规则间隔设置在其中的槽，以定义用于支撑水平布置的晶圆的空间。为确保该领域所需的几何精度，将三根或四根杆固定在顶板和底板上。每个槽之间的支柱部分，称为“齿”，间隔相同，以便以规则间隔支撑晶片，并与底板平行。然后将整个机架放置在垂直炉内，以处理晶圆。

由于在垂直机架上加工的晶圆表面温度梯度较小（与在水平船上加工的晶圆相比），半导体制造商越来越多地转向垂直熔炉。然而，立式加热炉有一个缺点。布置在传统垂直机架上的晶圆仅在其外部边缘处受支撑。因此，位于这些齿上的晶圆区域比晶圆的其余部分承受更高的应力。当熔炉中的温度超过约1000°C时，这些应力通常变得显著，并且单晶晶片的部分相对于彼此沿着晶片板移动以响应该应力。这种现象被称为“滑移”，它有效地破坏了发生滑移的晶圆区域内半导体器件的价值。

99% 氧化铝陶瓷水平晶圆舟： 

硅片氧化锆晶圆载体 :

碳化硅晶圆舟 : 

陶瓷晶圆舟的优点：

耐3000华氏度（1650摄氏度）的极高温度

超耐酸、溶剂、盐和有机物腐蚀，耐磨

易清洁

抗冲击性强

无滑移